웨이퍼 규모의 포장 및 통합은 새로운 세대의 저가 MEMS 모션 센서 제품으로 인정받습니다.
에 의해 출판 된:
TDK Invensense
이 백서는 시장에 나오는 새로운 접근 방식을 설명 할 것입니다. 시장에 대한 시장의 크기, 성능 및 비용에 대한 시장의 요구를 충족시킬 약속으로 이상적인 모션 센서를 만들기위한 장벽을 깨뜨릴 것입니다.
이 독특한 새로운 접근법은 시장 수요를 충족시키는 모션 감지 제품을 가능하게하기 위해 웨이퍼 규모 포장을 달성하는 CMOS 전자 제품과 MEMS의 수직 통합을 갖춘 특허받은 MEMS 제조 공정에서 비롯됩니다.
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랑:
ENG
유형:
Whitepaper 길이:
6 페이지
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