BGA 패키지에서 PLDS로 설계하기위한 저렴한 보드 레이아웃 기술
PLDS (Programmable Logic Devices)는 애플리케이션 특정 통합 회로 (ASIC) 및 애플리케이션 특정 표준 제품 (ASSP)에 비해 고유 한 마켓 및 설계 유연성 장점을 제공합니다.
시스템 요구 사항의 복잡성이 증가함에 따라 PLD의 논리 밀도 및 I/O 핀을 증가시킬 필요성이 있습니다. 결과적으로 BAG (Ball Grid Array)는 PLDS에 대한 선택 패키지가되었습니다. Chip Scale BGA, Fine Pitch BGA 및 Chip Array BGA와 같은 BGA 옵션은 대부분의 PLDS에서 대부분의 QUS (Quad Flat Package) 옵션을 대체했습니다.
자세한 내용은이 백서를 다운로드하십시오.
더 알기 위해
이 양식을 제출함으로써 귀하는 수락합니다 Lattice Semiconductor Corporation 당신에게 연락하여 마케팅 관련 이메일 또는 전화. 언제든지 구독을 취소할 수 있습니다. Lattice Semiconductor Corporation 웹사이트 및 커뮤니케이션은 자체 개인 정보 보호 정책의 적용을 받습니다.
이 리소스를 요청하면 사용 약관에 동의하는 것입니다. 모든 데이터는 우리의 보호 개인 정보 정책.추가 질문이 있으시면 이메일을 보내주십시오 dataprotection@techpublishhub.com
더 많은 리소스 Lattice Semiconductor Corporation
